銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價(jià)低溫銀漿用量 二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù)，在基體金屬表面通過(guò)電解方法沉積金屬銅制作銅柵線(xiàn)，收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問(wèn)題，需先使用PVD設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對(duì)其進(jìn)行快速燒結(jié)處理，以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時(shí)，銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢(shì)壘層，可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。HJT降低成本的主要途徑之一是電鍍銅。蘇州專(zhuān)業(yè)電鍍銅技術(shù)

電鍍銅的整平性是指在電鍍過(guò)程中，銅離子在電解液中被還原成金屬銅并沉積在基材表面時(shí)，銅層的表面平整度和厚度均勻性。整平性是電鍍銅的重要性能之一，對(duì)于電子元器件、印刷電路板等高精度電子產(chǎn)品的制造具有重要意義。整平性的好壞直接影響到電鍍銅層的質(zhì)量和性能。如果電鍍銅層的整平性不好，表面會(huì)出現(xiàn)凸起、凹陷、孔洞等缺陷，這些缺陷會(huì)影響到電鍍銅層的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可焊性等性能，從而影響到整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和可靠性。為了提高電鍍銅的整平性，需要采取一系列措施，如優(yōu)化電解液配方、控制電鍍工藝參數(shù)、加強(qiáng)基材表面處理等。此外，還可以采用化學(xué)鍍銅、真空鍍銅等新型電鍍技術(shù)，以提高電鍍銅層的整平性和均勻性。江西新型電鍍銅技術(shù)路線(xiàn)電鍍銅工藝能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

光伏電鍍銅裝備插片式電鍍：將待鍍電池設(shè)置在陰極導(dǎo)電支架上，向下插入使一個(gè)導(dǎo)電支撐單元位于相鄰兩個(gè)陽(yáng)極板組件之間以實(shí)現(xiàn)電鍍。根據(jù)相關(guān)描述，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)雙面電鍍，單線(xiàn)可做到14000整片/小時(shí)，破片率＜0.02%，提高了裝置產(chǎn)能和電鍍質(zhì)量，降低了不良率，結(jié)構(gòu)合理、占地面積小。此外，根據(jù)相關(guān)技術(shù)通過(guò)將電池片設(shè)置在導(dǎo)電支撐單元上，移動(dòng)陰極導(dǎo)電花籃使導(dǎo)電支撐單元在多個(gè)陽(yáng)極單元的陽(yáng)極板組件間移動(dòng)以實(shí)現(xiàn)電鍍；該電鍍裝置產(chǎn)能可達(dá)24000整片/小時(shí)，電鍍均勻性更好，提高了電鍍質(zhì)量，減少了碎片風(fēng)險(xiǎn)

基本原理是利用電化學(xué)反應(yīng)，在金屬表面沉積一層銅金屬。電鍍銅的過(guò)程中，需要將含有銅離子的電解液放置在電解槽中，同時(shí)將需要鍍銅的金屬材料作為陰極放置在電解槽中，將銅板作為陽(yáng)極放置在電解槽中，然后通過(guò)外部電源將電流引入電解槽中，使得銅離子在電解液中發(fā)生氧化還原反應(yīng)，從而將銅離子還原成為金屬銅，沉積在金屬材料表面。在電解液中，銅離子會(huì)向陰極移動(dòng)，而在陰極表面，銅離子會(huì)接受電子，還原成為金屬銅，沉積在金屬材料表面。同時(shí)，金屬材料表面的原有氧化物會(huì)被還原成為金屬，從而使得金屬表面得到了一層均勻的銅金屬鍍層。電鍍銅的鍍層具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和美觀(guān)性，因此被廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車(chē)、建筑等領(lǐng)域。電鍍銅具有良好的抗沖擊性和抗劃痕性，可以在各種環(huán)境下保持金屬的光澤和完整性。

電鍍銅工藝短期將主要應(yīng)用HJT和XBC電池領(lǐng)域，后續(xù)有望逐步向TOPCon電池導(dǎo)入。HJT電池利用本征非晶硅層將襯底與兩側(cè)摻雜非晶硅層完全隔開(kāi)，通過(guò)高效鈍化提升效率。光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門(mén)線(xiàn)電鍍銅，電鍍銅后采用的表面處理方式業(yè)界存在多種路線(xiàn)。主要工藝流程控制和添加劑在線(xiàn)路板行業(yè)使用時(shí)間久遠(yuǎn)技術(shù)已經(jīng)成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學(xué)沉錫、電鍍銅+化學(xué)沉銀幾種路線(xiàn)。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯，較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導(dǎo)電性能、更好的塑性和高寬比，有望替代高銀耗的絲網(wǎng)印刷技術(shù)，進(jìn)一步提高電池效率和降低銀漿成本，助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)模化發(fā)展。HJT 電池外層的 TCO 是天然的阻擋層材料，因此 HJT 電池電鍍銅工藝也可以選擇不制備種子層。江西新型電鍍銅技術(shù)路線(xiàn)

光伏電鍍銅設(shè)計(jì)的導(dǎo)電方式主要有彈片式導(dǎo)電舟方式。蘇州專(zhuān)業(yè)電鍍銅技術(shù)

電鍍銅的外觀(guān)通常呈現(xiàn)出金屬光澤，表面光滑平整，色澤呈現(xiàn)出深黃色或紅棕色。電鍍銅的外觀(guān)質(zhì)量與電鍍工藝和材料有關(guān)，一般來(lái)說(shuō)，電鍍銅的外觀(guān)質(zhì)量越好，其表面光澤越強(qiáng)，色澤越鮮艷，且不易出現(xiàn)氧化、腐蝕等問(wèn)題。電鍍銅的外觀(guān)質(zhì)量受到多種因素的影響，如電鍍液的成分、溫度、電流密度、電鍍時(shí)間等。在電鍍過(guò)程中，如果電鍍液的成分不均勻或溫度、電流密度不穩(wěn)定，就會(huì)導(dǎo)致電鍍銅的外觀(guān)質(zhì)量不佳，表面可能會(huì)出現(xiàn)氣泡、凹凸不平、色澤不均等問(wèn)題。此外，電鍍銅的外觀(guān)質(zhì)量還與基材的材料和表面處理有關(guān)。如果基材表面不平整或存在污垢、油脂等物質(zhì)，就會(huì)影響電鍍銅的外觀(guān)質(zhì)量。因此，在進(jìn)行電鍍銅之前，需要對(duì)基材進(jìn)行適當(dāng)?shù)那逑春吞幚?，以確保電鍍銅的外觀(guān)質(zhì)量。蘇州專(zhuān)業(yè)電鍍銅技術(shù)

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